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事業部門

開発部門〜technology development Division〜

高度な先端技術の結集。

ミスズ工業の開発部門は、それぞれの分野で優れた力を持つ企業、大学、官庁の研究機関をパートナーとした産官学連携により、高度な新技術、優れた新製品をスピーディーに開発していきたいと考えております。

1.超小型・高精度マイクロポンプの開発 詳細へ
2.MEMS組立技術の開発 詳細へ
3.超高性能カスタム・半導体パッケージ開発 詳細へ
4.超高速回転アクチュエータの開発 詳細へ
5.電解砥粒研磨技術によるチタン材の鏡面研磨開発 詳細へ

1.超小型・高精度マイクロポンプの開発

平成16年度より独自開発のロータリーフィンガー方式による小型・軽量・高精度なマイクロポンプの研究開発を開始し、平成18年度に世界初の完全体内埋設・薬液追加注入・プログラム可能な実験小動物用マイクロインフュージョンポンプ「iPRECIO」を商品化致しました。さらに高精度・高流量対応のマイクロポンプ開発を進めており、医療・工業・環境等、多分野への応用を目指しています。

 
  • Implantable
      −完全埋込型(サイズ44mm×22mm×10mm/7g)   

  • Programmable
      −10ステップの投与プロトコールのプログラム可能   

  • Refillable
      −薬液の追加注入が可能   

  • 高精密、特許取得ロータリーフィンガー方式採用
      −正確な流量を長期間にわたり実現

  • 最大電池寿命6ヶ月(1.0μL/h連続投与設定時)

  •  「iPRECIO」:実験小動物用マイクロインフュージョンポンプ
               流量:1μL〜30μL/h


    ロータリーフィンガー方式
     ペリスタルメカニズム
      (独自方式)


     

     MFD(Micro Flow Control Device):
       高流量対応型マイクロポンプ


    【目標】
    高精度、薄型、軽量、低消費電力、ローコストという、
    従来にない超小型マイクロポンプの開発
    流量は1μL/hの低流量から120mL/hの高流量まで対応

    ■平成20年度〜21年度
    経済産業省
    地域イノベーション創出研究開発事業に採択され研究開発を実施


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    2.MEMS組立技術の開発

       

    半導体の実績で培った技術を元に一貫生産いたします


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    3.超高性能カスタム・半導体パッケージ開発

    ■カスタムパッケージサービス
    【御社のニーズに合わせた、カスタムパッケージの開発】
    必要となる要素技術の開発から設計、さらに量産ラインの構築から量産までの全てのサービスをご提供致します。特に計測器、自動車、医療、光通信の各分野に向けた高性能カスタムパッケージの開発に力を入れてまいります。


    System in Packages make by Package On Package 4-Stucked HM-CSP
    MEMS Package NEW-BGA

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    4.超高速回転アクチュエータの開発

    【目標】
    超精密小型工作機械に搭載するための世界最高速回転をめざしたアクチュエータの開発
    (最終目標:100万回転)

    ■平成15年度〜16年度
    経済産業省
    新規産業創造技術開発費補助金に採択され研究開発を実施

    【空気動圧軸受内部構造】


    【タービン一体シャフト】

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    5.電解砥粒研磨技術によるチタン材の鏡面研磨開発

    【目標】
    複雑な3次元曲面を有するチタン部品を短時間で鏡面研磨する自動研磨技術の開発

    ■平成15年度〜16年度
    長野県3×3産業コンソーシアム研究開発事業に採択され研究開発を実施

    【電解砥粒研磨面】

     

    1μmRa

     

    切削面  電解砥粒研磨

    0.005μmRa

    0.05μmRa

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