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テクノロジー

精密加工事業部門 電子デバイス事業部門
限界を超えるために。 エレクトロニクスの新世代シーンへ。
精密加工事業部門〜Micro-technology Division〜 電子デバイス事業部門〜Electronics Device Division〜
細穴プレス加工 COB
極小部品プレス加工 TCP/COF
精密鍛造加工 フリップチップ
薄物部品プレス加工 ボール実装
サブミクロンの形状精度を実現する超精密加工技術。ミスズ工業は精密・情報機器等の機構部品や精密複合部品から、非金属の精密プレス加工に至るまで、金型設計製作からの一貫した開発体制でお応えしています。 情報・マルチメディア機器をはじめとして、ますます高まるマイクロエレクトロニクス分野の小型高性能化ニーズにお応えします。回路基板設計から、アセンブリまで、先進の開発生産体制のもとから、COB・TCP・COF・BGA・MCM等の高密度半導体モジュールを、提供しています。